德豪潤達LED倒裝芯片新應用

2018-08-02 10:00 瀏覽次數：6819

德豪潤達芯片事業部長期致力於國產倒裝芯片的自主開發，在車用、閃光燈、照明市場上已取得領先地位。在背光應用部分，今年事業部芯片研發團隊針對高階背光的應用投入了大量資源，或將在高階背光市場刮起一陣德豪旋風。

日前，日亞宣布全新蘋果9將使用日亞獨家供應的背光模組以達到全屏手機的效果。與此同時，德豪潤達芯片事業部針對全屏手機小於2mm極窄邊框所使用的倒裝芯片已完成開發並投入量產。以往，傳統的手機背光采用正裝芯片搭配3806(3.8mm*6mm)封裝的方案使用，所產生的結構邊框大於4mm，而德豪潤達芯片事業部開發的45mil*7mil倒裝芯片可搭配1404(1.4mm*4mm)封裝體，達到小於2mm的窄邊框效果。

德豪潤達芯片事業部憑借著在倒裝芯片研產方麵高超的技術能力以及快速、精確的市場分析，在高階全屏手機應用市場中，與國際大廠同時進入，搶占先機。除高階手機背光應用外，事業部也針對顯示器的發展趨勢開發了對應的產品。同時，握有高壓芯片、倒裝芯片核心技術的芯片事業部，目前已完成18V及21V倒裝芯片高階電視所需的倒裝高壓芯片開發，可適配市麵上65-88寸的4K、HDR10高規格電視。在高亮暗對比度以及輕薄液晶顯示器的需求下，芯片事業部也為國內外液晶麵板廠提供了Mini LED芯片及模組解決方案。

未來，德豪潤達芯片事業部將持續加大倒裝芯片在液晶顯示器背光源應用中的開發，逐步擴大德豪潤達倒裝芯片的市場份額。