ETi2014創新性芯片產品盛大首發 創見未來芯隨我動

2014-06-09 10:58 瀏覽次數：3390

6月8日下午，ETi2014創新性芯片產品發布會在廣州市天河區珠江新城廣州W酒店盛大舉行。包括勤上光電、瑞豐光電、鴻利光電、長方半導體照明在內的上百家LED封裝器件和照明領域的知名企業共同見證了德豪潤達創新性芯片盛裝首發。德豪潤達董事長王冬雷、特別執行總裁薑運政、集團副總裁陳剛毅、集團副總裁兼LED芯片事業部總裁武良文、集團副總裁常彤等集團領導出席了此次產品發布會。

此次發布會首先由德豪潤達董事長王冬雷向與會嘉賓隆重推介了公司的最新產品：“天狼星”新一代LED藍光倒裝芯片以及“北極星”的CSP(Chip Scale Package，即芯片級封裝) LED白光倒裝芯片產品，緊接著德豪潤達倒裝芯片產品專家莫慶偉先生和正裝芯片產品專家丁逸聖先生，分別對芯片新品進行了詳細介紹，他們表示，新一代天狼星倒裝芯片與同級芯片產品相比，具有更高的光效以及更持久的穩定性，該芯片以高亮度低正向電壓，高達1A/mm2的驅動電流，低熱阻，高可靠性使該芯片從整體性能上可居世界三強、亞洲領先。新產品優越的性能引起了參會嘉賓的強烈關注。

和諸多競爭對手不同，德豪潤達非常善於通過采用不同的技術路線，用技術與產品結構創新來減少成本並提高產品品質，以獲取競爭優勢。倒裝芯片的研發正是其一。與傳統正裝芯片相比，倒裝芯片發光效率更高，性能更穩定，並且單顆芯片光效的提升減少了芯片在光源中的使用數量，提高了LED光源的可靠性。目前，高亮度、大功率的倒裝芯片已經成為德豪潤達未來發展的重點。

德豪潤達發布的最新倒裝芯片進一步提升了性能和應用的廣泛性，同時將成本進行技術性降低，用德豪潤達的二顆倒裝芯片做成的5w燈泡，相比可替代10-12w節能燈，售價相當甚至更低，此前LED普通照明市場長期以來受製於價格製約，啟動較慢，德豪潤達新倒裝芯片所具有的不可比擬的性價比優勢將極有可能打破這種製約，不但是一種可持續發展的創新，更有可能直接促進LED照明迅速在家庭的普及。

在此次發布會的產品展示區，除了展出6款銀河係列正裝芯片、4款天狼星倒裝芯片、4款CSP芯片級封裝產品外，近10平方米的P2.0高清顯示屏和長達五米的公司介紹及LED上遊產業布局介紹背板，同樣吸引了眾多客戶的駐足和合影留念。

本次新產品的發布，表明德豪潤達在全球LED倒裝芯片技術、產品性能已處於行業領先水平，公司在LED領域、尤其是芯片領域的強大競爭力將有可能引發下遊應用產業的一場新革命，並最終推動LED照明新時代的到來。