蚌埠德豪光電LED倒裝芯片項目一期投產儀式盛大啟幕

2014-12-10 11:06 瀏覽次數：3025

12月9日，蚌埠德豪光電LED倒裝芯片項目一期投產儀式在蚌埠市高新區德豪光電科技園內盛大啟幕。蚌埠市委書記周春雨、市人大主任何金良、常務副市長張孝成及高新區相關領導，國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）常務副秘書長阮軍，集團董事長王冬雷、集團副總裁鄧飛、集團副總裁陳剛毅及芯片事業部、蚌埠平台公司等領導出席投產儀式。

蚌埠LED倒裝芯片項目總投資20億元，於今年5月份開工建設，一期項目曆時7個月全麵建成投產，實現了當年建設當年投產。項目全部建成後，可實現年產LED倒裝芯片約50億顆，成為國內最先進的LED倒裝芯片生產基地。

蚌埠市常務副市長張孝成，集團董事長王冬雷分別致辭。張孝成在代表市委、市政府向項目的順利投產表示祝賀時說，德豪光電LED倒裝芯片項目一期順利投產，對提升蚌埠自主創新能力，壯大蚌埠戰略性新興產業，帶動LED相關產業發展，將起到重要的示範和帶動作用。蚌埠市委、市政府將為項目建設創造良好環境。

董事長王冬雷在致辭時表示，倒裝芯片集合了正裝芯片和垂直芯片的優勢，在通用照明、汽車、大功率照明、大尺寸背光、投影儀、閃光燈等領域有著廣闊的市場前景，目前也是國際一流大廠爭相搶占的技術高地，得倒裝芯片者，得LED天下。蚌埠倒裝芯片項目全部建成後，將成為國內最先進的LED倒裝芯片生產基地，蚌埠優勢企業的實力與魅力也將得以進一步彰顯和提升。

11點18分，蚌埠市委書記周春雨、市人大主任何金良、集團董事長王冬雷等領導一起啟動了象征開工的開幕球，宣布德豪光電LED倒裝芯片項目一期正式投產。

當天，周春雨書記一行還深入芯片生產車間，實地參觀現代化的潔淨廠房和生產裝備。在每一處先進的高科技化設備前，周書記都駐足仔細觀看，聆聽技術人員的講解。當聽到技術人員介紹蚌埠工廠的設備代表了目前全球的最高水平，在全國乃至全球範圍內都有領先優勢時，周書記給予了高度肯定，希望蚌埠工廠加大技術攻堅力度，研發出更先進的高科技芯片產品。