莫慶偉博士出席2015中國國際LED市場趨勢高峰論壇並發表演講

2015-06-12 14:08 瀏覽次數：3132

6月11日，芯片事業部副總裁莫慶偉博士出席了由LEDinside、中國LED網及廣州國際照明展主辦的LEDforum 2015中國國際LED市場趨勢高峰論壇，並發表了題為《精於芯 簡於行》的主題演講。

莫博士在演講中指出，德豪潤達一直在做“簡化”，比如封裝的簡化，免金線FC封裝，去除打金線，簡化封裝流程；FC芯片的簡化，倒裝芯片設計與工藝的突破，實現“平民化”；研發無助焊劑金錫共晶倒裝焊技術，去除金球與助焊劑，提升散熱和質量。

以基於倒裝芯片研發的無助焊劑金錫共晶倒裝焊技術為例，工藝簡單化之後產品表現出優異的穩定性和可靠性，同時性能並沒有打折扣，現有的量產燈珠已經在2014年6月達到160lm/W，而且在一萬小時內光衰小於5%。不久的將來光效會在這個基礎上還可以再提高20%，也就意味著將突破200lm/W，這是一個非常具有挑戰性的目標。

德豪潤達做簡化的理由是什麽？莫博士表示：越複雜，出錯的機會就越多；越簡單，帶來的反而是成本的降低和質量的提高。當然，簡單並不是偷工減料，而是指工藝流程的簡化，減少人犯錯誤的機會。

莫博士還就當下最熱門的CSP產品和與會者進行了討論，莫博士認為“當初2835或者5630就是當時韓國電視機背光把它簡化到了極致，大批量的生產，最終這個技術滲透和占領照明市場，CSP很有可能走同樣的路。因為催得最急的還是電視背光，CSP在電視背光上麵得到大規模的應用，可靠性提高，成本降低，來到照明市場很有可能重演這樣的路子，下一步商業照明、大功率工業照明將會被CSP顛覆。”

莫博士精彩的演講獲得了與會者的陣陣掌聲。